Tyvek® para Interleaf/Wafer Spacer

 
 
 

Tyvek® para Interleaf/Wafer Spacer Oferecendo uma Proteção Excelente para Dispositivos Eletrônicos Delicados.

 

Principais Desafios:
Para a indústria de semicondutores, particulados, arranhões, contaminação de íons e estática pode causar danos em peças eletrônicas delicadas. Manipulação a vácuo também pode ser um desafio. Fornecedores de embalagens Wafer Spacer juntamente com empresas de design de circuito integrado (IC) têm procurado soluções de embalagem aprimoradas para resolver esses frequentes problemas.

O que Tyvek® oferece:

  • Resistência ao rasgo para ajudar a garantir a proteção entre os espaçadores
  • A superfície lisa e com baixo desprendimento de fiapos pode ajudar a evitar partículas e arranhões
  • O tratamento antiestático pode ajudar a minimizar ESD (Descarga eletrostática)

Materiais:
Tyvek® 1025D, 1056D

Elongation
 
 
 
 
 
 
Produto e serviço da DuPont

Conte com DuPont™ Tyvek®
para aplicações em Embalagens Industriais exigentes

DuPont™ Tyvek® combina as melhores propriedades físicas de papel, filme, e tecido oferecendo vantagens únicas para uma ampla variedade de exigentes aplicações de embalagem.Feito 100% de fibras de polietileno de alta densidade, materiais da marca Tyvek® são fabricados em um processo único de flash-spinning sem o uso de aglutinantes - fornecendo uma estrutura de folha robusta e durável que supera muitos materiais de embalagem convencionais, em diversos ambientes e condições.

Saiba mais